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视频来源：北云科技

申请技术：自动驾驶高精度定位单元

申报领域：自动驾驶

创新点及优势

技术描述：

基于北云科技自研高精度定位芯片研发，内置GNSS高精度定位定向板卡和IMU，车规级设计，符合 ASIL B功能安全等级，支持双天线RTK定位定向和深耦合组合导航算法，能够有效地应对卫星信号干扰、丢失和欺骗等苛刻环境，提供稳定、连续、可信的高精度位置与姿态信息。

独特优势：

1. 基于自研高精度定位芯片，是北斗高精度定位应用于智能汽车领域的典型代表。凭借在车载领域的数千万公里运行里程的应用经验积累及多年的专注研发，北云科技成功完成了高精度多频卫星导航基带芯片、宽带射频芯片及SOC芯片的设计及批产。基于自研北斗高精度定位芯片研发的自动驾驶高精度组合导航模组，在众多客户及权威第三方比测中，性能表现比肩国际先进技术水平。

2. 自研深耦合组合导航算法，有效提高定位精度和可靠性。利用惯导及组合导航信息辅助RTK模糊度解算及信号跟踪环路的深耦合组合导航算法，可有效提高组合导航的精度和可靠性，在城市峡谷、立交高架等恶劣环境下，定位精度及稳定性显著优于松耦合算法，可提升4-5倍。还可有效检测出欺骗信号，保护设备不受干扰。

3. 产品满足功能安全要求。北云科技已获得德国莱茵ISO26262功能安全认证、IATF16949质量体系认证，已导入ASPICE认证，相关产品已通过AEC-Q100认证、CE认证、FCC认证、RoHS认证和SGS全方面的测试认证等。并投资打造了全自动化生产线，产能可达到50万套/条/年，整体产能可快速扩充至700万套/年。

应用场景：

北云科技自动驾驶高精度定位单元主要针对自动驾驶/辅助驾驶车载应用场景，为智能汽车提供稳定可靠的高精度定位结果。目前已成功定点国内多家TOP汽车主机厂的多款智能汽车前装量产车型，2023年将有多款新车型搭载北云科技的自动驾驶高精度定位单元进入市场。

未来前景：

北云科技将持续推出更高性能、更高工艺和更低功耗的高精度定位芯片，不断优化深耦合组合导航算法，凭借极致的性能为更多国内和国外的智能汽车新车型提供高精度定位和导航，为更多的全球汽车消费者提供更好的智能导航及驾乘体验。

金辑奖介绍：

“金辑奖”由盖世发起，旨在“发现好公司·推广好技术”， 并围绕着“中国汽车新供应链百强”这个主题进行展开，重点聚焦自动驾驶、智能座舱、软件、芯片、动力总成电气化、热管理、车身及底盘技术、内外饰、环保轻量及新材料以及服务商十大细分板块，进行优秀企业及先进技术解决方案的评选，向行业内外展示这些优秀的企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。“2022第四届金辑奖·中国汽车新供应链百强”申报入口←点击报名（或扫描下方二维码）。