[中国汽车网 资讯]　　日前，据通用汽车总裁Mark Reuss表示，该公司将与7家芯片制造商共同开发半导体，包括高通、意法半导体、台积电、瑞萨电子、安森美、恩智浦和英飞凌。未来将生产能够在其汽车上处理更多电子功能的芯片，从而将使用芯片的种类减少到三个系列。

　　在车用芯片短缺继续冲击全球汽车行业之际，通用调整了芯片战略。Reuss表示：随着汽车将搭载越来越多的高科技功能，我们预计未来几年对半导体的需求将增加一倍以上。通过与半导体制造商合作，可以使通用的芯片订单种类减少95%，同时芯片制造商也更容易满足该公司的需求。

　　通用10月公布的财报显示，由于芯片短缺导致产量下降，其第三季度营收同比下降33%，利润几乎是去年同期的一半。通用首席执行官Mary Barra表示，她预计半导体短缺将持续到2022年下半年。（编译/中国汽车网 郭辰）