“目前芯片短缺致是半导体业和汽车企业供需失衡造成的，博世每个月基本缺少30万个控制器。”9月23日，在中国新能源汽车发展高层论坛上博世中国总裁 陈玉东如是透露。

博世中国总裁 陈玉东；图片来源：中国电动汽车百人会

他无奈说道，“从去年开始，我基本上很少出席论坛，不是不敢去，而是一去就会被围追堵截，什么原因？缺芯。”

作为常年稳居全球汽车零部件供应商头把交椅的博世集团，其产品布局涉及广泛，2021年间，其全球实现了787亿欧元的销售额，其中汽车业务占了58%，达到453亿欧元。

聚焦中国市场，博世在中国完成1286亿人民币的销售额，同比增长9.6%，汽车业务占比75%， 非汽车业务占25%，包括工业技术、能源与建筑技术以及消费品。

这其中，软件研发一直是博世的核心竞争力。每年，全球的汽车中搭载着超过2亿个博世自研软件控制单元。“对博世来讲，博世既是一个芯片的生产厂，也是最大的芯片使用者、采购者，十大半导体公司我们可能都是它在汽车行业的最大采购商之一”。陈玉东表示。

去年8月中旬，博世中国副总裁徐大全一则关于马来西亚疫情导致某半导体芯片供应商工厂停工，博世旗下ESP/IPB、VCU、TCU等芯片将被迫断供的消息引发业内热议。一方面，人们惊觉缺芯程度已再度加剧，缓和恐遥遥无期，而另一方面则是在感慨，覆巢之下无完卵。

陈玉东指出，目前传统内燃机车辆中约会用到100至200片半导体芯片，新能源车中大概是500到600片，但无论是传统内燃机车辆中还是新能源汽车中，博世能够自供的仅有17片，尤其是控制器芯片，博世仍需通过大量外采来满足需求。

“主要VCU里面用的芯片大概是750片，其中绝大部分700多片都是采购来的，主要来自于前十大半导体公司。”他透露道。

在博世看来，汽车智能化转型过程中，芯片会发挥越来越重要的作用。德国相关协会曾预测，汽车在创新方面，80%的创新源于半导体，因此无论是新四化，自动驾驶还是具化到V2X，都离不开芯片。

基于此，陈玉东呼吁，国内的芯片企业能够更加快速地坚定不移地研发车规级芯片，投入大、周期长，希望各芯片企业能够在中国做更多。同时，也希望鼓励国际大厂来中国设厂。目前国际大厂大部分还是只在中国做封装，希望更多晶圆厂、封装厂来到中国。

聚焦博世在半导体芯片领域的发展历程，博世早在上世纪60年代便开发了汽车行业第一款车用功率半导体，随后于70年代在汽车电子市场推出车用集成电路，1995年开始投建第一家晶圆厂（6寸），90年代开始大量使用车辆电子控制。

近十年，8寸晶圆厂于2010年投建，12寸晶圆厂则在今年初于德国的德累斯顿落成。封测方面，除在欧洲建设封装测试外，苏州第一条封测线投入加大且已落成，另外位于马来西亚槟城的最新封测生产厂目前正在建设中。